很多工廠上了選擇性波峰焊后，發(fā)現(xiàn)并沒有想象中那么“省心”。以下痛點(diǎn)，你是否也遇到過？

痛點(diǎn)一：焊接參數(shù)調(diào)不準(zhǔn)，虛焊率高

參數(shù)設(shè)置不合理，導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿、上錫量不足。原因往往是設(shè)備溫控精度不夠或噴嘴選型不當(dāng)。

邁威解決方案：

我司選擇性波峰焊采用高精度溫控系統(tǒng)，溫控精度±2℃以內(nèi)；配備多規(guī)格噴嘴（2mm-12mm），支持編程獨(dú)立調(diào)節(jié)每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)。實(shí)測反饋：虛焊率降低60%以上。

痛點(diǎn)二：助焊劑噴涂不均勻

助焊劑噴多了，板面殘留多、腐蝕風(fēng)險(xiǎn)高；噴少了，焊點(diǎn)不潤濕。

深圳邁威解決方案：

采用數(shù)字控制噴霧系統(tǒng)，每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置噴涂量，均勻可控。客戶使用反饋：助焊劑消耗降低30%，板面殘留明顯減少。

痛點(diǎn)三：編程復(fù)雜，換線耗時(shí)

小批量多品種生產(chǎn)時(shí)，每次換線都要重新編程，效率大打折扣。

邁威解決方案：

配備圖形化編程軟件，利用高精度相機(jī)掃描PCB板可自動(dòng)生成焊接路徑，操作簡單，新人半天上手。換線僅需2分鐘。